ECO SOLDER BALL

SOLDER BALL 要求高純度及高圓度，BGA、MCM、CSP、Flip chip等的Micro soldering用之外，Hybria 、IC、power diode的電鍍Bump、水晶表動子、diode的細微部分的焊接用等方面，均被廣汎的使用。

本公司的無鉛錫球ECO SOLDER BALL，以獨家技術生產之高純度、高精度、高品質的錫球。

球形 (mm)	寸法公差 (μm)
φ0.1〜φ0.25	±5
φ0.3〜φ0.45	±10
φ0.5〜φ0.76	±20 （如果要求公差±10μm本公司也可對應。）

Micro soldering用之助焊劑

對本公司的ECO SOLDER BALL最適合之助焊劑，配合客戶端的洗淨方法及塗布方法的不同，準備各種合金的助焊劑對應。

塗布方法		製品名稱	形　狀	固形物含有量	粘度 (Pa.S 25℃)	氯含有量（塩素含有量）
樹脂系	Pin轉寫	Delta Flux 529D-1	膏狀	62.5%	19	RMA (0%)
	Ball轉寫	Delta Flux 533	膏狀	67%	9	RA (0.2%)
	Dispensor	Delta Flux 527N	高粘度液體	70%	13	RMA (0%)
	印刷用	Delta Flux 523H	膏狀	68%	120	RMA (0.05%)
水溶性	Pin、Ball轉印	Sparkle Flux WF-6300LF	膏狀	80%	18	--
	Dispensor	Sparkle Flux WF-6090	高粘度液體	79%	110	--
	印刷用	Sparkle Flux WF-6311	膏狀	67%	30	- -

焊锡球
一种高纯度的球状焊接材料，最适合用于焊接BGA，CSP，倒装片式晶体管等，使之形成快。而焊锡球在调整焊锡量方面比其他的方法更精密。同目前所用的锡铅焊锡材料一样，表面氧化少，圆球度高，并保持了优良品质。

型号：M705
类型：0.76mm\0.5mm\0.45mm\0.3mm
品牌：SMIC/千住

适用范围：SMT BGA返修

标准直径：0.3-0.76

材质：锡银铜

产品别名：锡珠

长度：0.3-0.76

规格：圆形

焊接电流：220

焊芯直径：0.1

熔点：217-220

是否现货：是

助焊剂含量：无

Tamoda Co., Ltd.

M705 ECO Solder Ball S