FLUX

FLUX可除去焊接之金屬表面的氧化膜，使焊接更為確實。FLUX是焊接時不可或缺的東西。從PCB配線板到特殊金屬的焊接方面，均被廣汎的使用著。依據用途不同在信賴性與焊接特性也有不同的需求。千住金屬長年來累積之高實績的背景之下，提供各種優良特性之PCB板用FLUX。

SPARKLE FLUX ES 系列

SPARKLE FLUX ES 系列，為PCB板無鉛焊材用而開發出來之POST FLUX。無鉛焊材比鍚鉛焊材的潤濕性差是主要的缺點，使用SPARKLE ES系列後，無鉛焊材之各種可能發生的問題，如橋搭，空焊及欠鍚等問題均可達到與鍚鉛焊材相同之水準。

	固形分量	塩素含有量	比重 (20℃)	備　考
ES-1061	15%	0.07%	0.822	適合用於標準品，Through-hole基板
ES-1077	7%	0.04%	0.804	低殘渣品
ES-1061SP-2	15%	0.09%	0.826	ES-1061橋接，欠錫的改良型式
ES-1062V-3	15%	0.07%	0.826	適合Su-Cu，低銀系銲接作業，光澤去除性良好

SPARKLE FLUX ESR系列，為根據美國聯邦規格QQ-S-571之高信賴性POST FLUX。無鉛焊材使用一般鍚鉛的FLUX，會產生很多橋搭、空焊及欠鍚的現象，造成很大的問題。SPARKLE FLUX ESR系列，在RMA TYPE FLUX中，是具有高潤濕性及良好的焊接作業性之FLUX。

	固形分量	塩素含有量	比重 (20℃)	備　考
ESR-250	15%	0.015%	0.820	RMA 標準品
ESR-250T4	15%	0%	0.822	雙面基板適用
ESR-280	9%	0.012%	0.810	ESR-250T4 低固形分型式

試驗裝置
RESUKA製SAT-5100

試驗片尺寸
30×5×0.3 mm

試驗片
氧化銅板
（150℃ 60分處理）

1. 請使用發泡塗布，SPRAY塗布方法。

2. 請使用不銹鋼材質容器存放。

1. 預熱之目的為「溶劑蒸發」、「基板的PAD，零件電極之加熱」、「FLUX的活性化」，所以請確實執行。

2. 推薦預熱溫度為100~130℃(焊接面)，如會發生基板彎曲現象時，將溫度設為100~110℃，如有導通孔吃鍚不佳之情形時，請使用120~130℃之預熱溫度。

3. 推薦預熱時間30~60秒，長時間較能有效蒸發溶劑，而使用溫風可提昇預熱效果。

1. 焊接溫度請設定在250~255℃。

2. 焊接時間請使基板在波焊鍚槽內接觸3~5秒的時間。